人工智能快速发展有望催生定制化SoC市场
随着AI芯片需求的发展，市场需求也会更加多样化，传统的SoC提供的大多数解决方案都是大相径庭的，难以通过某款通用性SoC芯片来满足所有需求。而定制化SoC通过整合功能零部件来实现小型化、降低功耗以及降低成本，厂商可将市场未出现的价值（功能）融入SoC来实现客户产品的差异化。上周行情概览：
上周（5.15-5.20）半导体行情跑赢主要指数。上周（5.15-5.20）申万半导体行业指数上涨6.26%，同期创业板指数上涨1.16%，上证综指上涨0.34%，深证综指上涨0.78%，中小板指上涨0.87%，万得全A上涨0.72%。半导体行业指数跑赢主要指数。半导体各细分板块全面上涨。半导体细分板块中，封测板块本周上涨7.2%，IC设计板块本周上涨5.3%，半导体设备板块本周上涨3.8%，半导体材料板块本周上涨3.0%，分立器件板块本周上涨2.0%，半导体制造板块本周上涨1.0%。
【资料图】
亚马逊、谷歌、微软、Meta等超大规模的企业着重自主开发定制芯片。目前，亚马逊和谷歌都开发了定制的AI加速器，亚马逊拥有Trainium和Inferentia，谷歌拥有第四代张量处理单元(TPU)。甚至Meta也有自己令人印象深刻的MTIA芯片。尽管微软在很大程度上依赖于英伟达、AMD和英特尔等芯片制造商的现成或定制硬件，但据消息，微软早在2019年就开始开发内部代号为“Athena”的AI芯片。消息称一些微软和OpenAI的员工已经开始测试并使用这些芯片，并希望Athena芯片的性能优于目前从其它供应商处购买的芯片，从而节省其在昂贵的AI业务上的时间和成本。
个性化需求创造定制化SoC市场，差异化推动厂商供给。随着AI芯片需求的发展，市场需求也会更加多样化，传统的SoC提供的大多数解决方案都是大相径庭的，难以通过某款通用性SoC芯片来满足所有需求。而定制化SoC通过整合功能零部件来实现小型化、降低功耗以及降低成本，厂商可将市场未出现的价值（功能）融入SoC来实现客户产品的差异化。定制化SoC可以在基础固件的基础上，根据要求来定制化固件和底层IP，这种基于硬件的设计对于很多企业来说抄袭起来并不容易，需要很长时间。
AI芯片应用主要分为云端、边缘计算、终端设备等。云端上，相关企业主要有寒武纪、华为、英伟达等；边缘计算上，相关企业有英伟达、瑞芯微、北京君正等；终端设备上，主要企业有英伟达、富瀚微、全志科技、三星等，主要应用于智能驾驶、智能安防、智慧家居、消费电子等领域。
建议关注：
1）半导体设计：瑞芯微/晶晨股份/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电
2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体
3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体（天风海外组联合覆盖）/中芯国际/长电科技/通富微电
4）卫星产业链：华力创通/电科芯片/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通
风险提示：
疫情继续恶化；上游供给不足；科研进度不及预期；需求不及预期。
（来源：e公司）
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