汽车的电动升级、智能升级，带来了很多汽车半导体应用的增量空间。在一些新兴领域，如自动驾驶，国内芯片企业已经占有了一定的市场份额。
当需求不再只聚焦诗和远方，转向眼前和当下，国产芯片的机会开始渐渐浮现。
一方面，包括丰田、大众集团等在内的全球汽车制造商正在进入芯片平台的切换周期，加速推动汽车芯片市场格局的改变。
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另一方面，包括英伟达、高通、地平线、芯驰科技、黑芝麻智能等芯片厂商正在全面推动跨域集中、中央计算时代到来，并且正在瓜分传统芯片厂商占据的座舱和ADAS芯片市场。
以芯驰科技、地平线等为代表的中国智能汽车芯片在中国智能汽车产业的声量越来越大。
现阶段，L2及L2+级智能驾驶渗透率的快速提升，智能驾驶域控制器和智能座舱域控制器迎来了大规模应用。
同时，行泊一体方案也开始进入规模化量产阶段，由此也推动了整车电子电气架构的进一步升级，加速了智能驾驶域和智能座舱域融合。
当前，不管是车企、Tier1还是芯片企业，汽车供应链各层都在由域控制器架构向跨域融合和中央计算迈进，预计2025年中央超算+区域控制架构将进入关键起步期。
其中，车企方面，包括上汽、吉利、广汽埃安、小鹏等纷纷发布了全新一代的汽车电子电气架构，中央计算+区域控制的硬件架构成为了主流趋势。
小鹏汽车推出的X-EEA3.0架构，采用了中央计算+区域架构，目前已经在小鹏G9上面量产应用。
而长城汽车则推出了GEEP4.0架构，由中央计算平台、3个区域控制器、智能驾驶模块及智能座舱模块组成。
与此同时，安波福、博世、德赛西威等中外Tier1企业也已经面向中央计算-区域控制架构做出部署。
由于汽车芯片与人身安全密切相关，对安全性非常敏感。
车规级的安全认证繁琐且周期冗长，车企对更换芯片方案天然缺少足够的积极性，特别对于初出茅庐，还未经市场充分检验的国产汽车芯片，车企的最初满是怀疑和不信任。
幸运的是，在供应链危机的大背景下，国产车规芯片一时间成为了保证供应链安全的必要存在，得到了崭露头角的机会。
在缺芯潮的警醒下，车企们意识到一颗小小的芯片就能卡住整条产业链。
原本入不了厂商们法眼的国产芯片开始作为备胎方案存在。
在技术涨潮期，以激进技术路线为立身之本的新势力们把主要火力集中在L4级别自动驾驶的实现上。
无论是小鹏的全栈自研，还是蔚来的4orin芯片+1550nm激光雷达方案，无不透露出新势力们曾经死磕智能驾驶的气势。
随着汽车电子电气架构的革新，车厂对供应链的需求也越来越复杂多样。供应链逐渐演变成围绕着主机厂和用户需求的[环状结构]。
在行泊一体、中心化计算等新技术趋势量产上车的新赛道上，国产芯片厂商正在积极布局。
这届车展上，国产芯片厂商地平线、黑芝麻等拿下了多个合作车型或品牌。
主要有两块战场：
①大算力芯片：以地平线J5、黑芝麻A1000，去和英伟达Orin竞争；
②低算力芯片，以地平线J3、芯驰V9P，去和TI的TDA4竞争。
比亚迪的百万级豪华品牌仰望旗下的U8，那款可以横着走的硬派越野车，搭载的是OrinX芯片。
比亚迪的另一重要品牌腾势，旗下的N7也将搭载单颗OrinX，支持城区场景下的智能驾驶。
腾势N7基于单OrinX，今年六月份上市时，会有基础的L2功能，高阶的功能会陆续释放。
新款蔚来ES6将搭载四颗OrinX，G6大概率也会是单双OrinX的配置。
造车新势力中，理想采用了英伟达OrinX、地平线J5两种芯片方案。
蔚来采用四颗英伟达OrinX，而地平线J5拿下蔚来子品牌阿尔卑斯的车型定点。
哪吒汽车在车展上宣布，将基于J5打造高阶NOA智能辅助驾驶系统，首款合作车型将于2024年量产落地。
搭载黑芝麻智能A1000芯片亮相的车型，主要有合创旗舰纯电MPVV09、东风乘用车eπ旗下车型，领克08也将搭载双A1000芯片的智驾方案。
此外，基于黑芝麻智能A1000打造的行泊一体方案，还将搭载在江汽集团的思皓系列车型上。
辉羲智能规划的芯片200TOPS起步，向上会涉及400TOPS这样的产品规划，首款芯片有望在年内流片。
宏景智驾发布了基于单颗地平线J3的行泊一体方案，基于5R5V配置，这一方案可以实现自动变道、大车避让等高速领航功能。
芯驰推出的智能驾驶芯片V9P，AI算力为20TOPS，基于单芯片可以实现AEB、ACC、LKA等功能和辅助泊车、记忆泊车功能，且可以集成行车记录仪和高清360环视。
寒武纪推出SD5223，面向L2+自动驾驶行泊一体，16TOPS算力，支持8MIFC、5V5R、10V10R三种产品形态。
经历过多轮新能源汽车整车价格下降的浪潮之后，汽车芯片企业开始感受到了需求的变化，车厂在选择芯片产品时变得更加务实。
在这样的情况下，整个市场变得更加理性，更加回归商业本质。
从传统产业链合作角度来看，芯片企业是车企的二级、三级供应商，两者之间并不会有直接的对接；
然而，新技术浪潮下，整车企业和汽车芯片企业的合作与沟通越来越频繁，甚至有车企直接投资汽车半导体企业。
整车企业面临的成本压力，很快就会传导到芯片企业的高管们这里。
未来整个汽车电子行业的业态会发生很大的变化，线性的供应链条会逐渐变成一个多元组合。
以车厂作为核心，传统的一级、二级上游供应商、软件服务提供商等，都会更多地像网状或星形的结构围绕在整车厂周围，根据整车厂新的架构需要来协同服务整车厂。
国产替代当然是一种趋势，但只谈替代远远不够。
我们应该清醒地认识到，高技术含量的芯片十分重要，是汽车智能化的核心驱动力，能够设计出高端芯片才真正拥有话语权和更好的利润空间。
本土汽车芯片厂商应该摆脱做[低端国产替代品]的思维，毕竟没有任何一个客户愿意以牺牲性能来进行替代。
部分资料参考：第一财经：《芯片企业的高管们，感受到了整车企业传来的压力》，雷锋网：《中央计算「战国时代」，国产芯不再当备胎》
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